您好,欢迎访问物联网之声官方网站!服务热线:400-0609-292
您当前的位置:首页 > 经典案例
搭上声控智能喇叭列车,高通发表Smart Audio Platform
发布时间:2017-06-20 14:00:39   来源:物联网之声   作者:Crystal
分享到:0
\
搭载Alexa语音助理的Amazon Echo,结合第三方应用带动智能喇叭市场,吸引微软、Google、苹果、高通等业者投入。示意图,与新闻事件无关
 
 
高通的智能喇叭平台Smart Audio Platform结合了处理器及通讯芯片,并具备了抗噪、消除回音、波束成形等语音控制技术,可支持Google Assistant及Amazon Alexa两大语音助理,以协助设备制造商快速打造相关产品。
 
在全球三大科技业者相继推出Amazon Echo、Google Home与Apple HomePod等声控智能喇叭之后,无线通信芯片大厂高通(Qualcomm)上周于中国深圳举办的语音及音乐开发者大会(voice and music developer conference)上发表了全新的Smart Audio Platform,该平台将支持Amazon Alexa及Google Assistant等数字语音助理,旨在协助传统制造商快速进入声控智能喇叭市场,预期首款采用该平台的设备今年底便会问世。
 
Smart Audio Platform为声控智能喇叭的参考设计,它整合了处理能力、连网选项、用户语音接口与优质的语音技术,标榜迎合了消费者对多功能及直觉化声控喇叭的需求。
 
制造商可以选用高通原本应用在智能手机、物联网、穿戴设备、网络设备、汽车或智慧城市等各领域的处理器,连网选项则有Wi-Fi、蓝牙、Wi-Fi+蓝牙,或低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE),并将支持Amazon Alexa与Google Assistant等语音接口,所使用的语音解决方案则可提供多麦克风远场语音能力、快速响应的语音启用与波束成形技术,还有抗噪、回音消除及语音打断(barge-in)等功能。
 
此外,由高通研发的AllPlay多房语音技术则可将音乐串流到全家的各个房间,只要打造兼容于AllPlay的喇叭,就能允许消费者在不同的房间播放同样的音乐,也能在不同的喇叭区域播放不同的音乐,或是透过同一房间的不同喇叭展现环绕音效。
 
负责语音与音乐的高通总经理Anthony Murray指出,此一平台将成为传统喇叭制造商进入连网平台的典范,它结合了声控智能喇叭所需的硬件、软件与工具,一来可减少业者的开发时间之外,再者还具备了非常有弹性的选项。
 
除了Smart Audio Platform之外,高通上周还发表了多项与语音相关的平台,包括替高阶蓝牙喇叭及耳麦设计的快闪可程序化平台CSRA68100、替入门级蓝牙喇叭与耳机设计的快闪可程序化平台QCC3XXX,WHS9420与WHS9410两款支持USB-C接口的音频SoC平台,以及高通的新一代DDFA扩大器技术CSRA6220。



搜索公众号“aiotvoice”关注物联网之声公众微信,每日精华,尽在掌中。本站原创文章归物联网之声所有,转载请注明。